Más conductividad. O menos peso y menos coste. Elija su compromiso.

Depende de lo que exija el calor. La conductividad del cobre es 2,4 veces mejor, pero su precio es el triple. En casi todos los casos el aluminio basta: un disipador de aluminio más grande da el mismo resultado térmico por menos dinero. El cobre gana cuando no hay espacio para agrandar el disipador; cuando el flujo de calor es tan alto que ni un aluminio mayor lo sigue; cuando importa el margen térmico como coeficiente de seguridad; y cuando el producto es de gama alta y el aspecto cuenta.

Es la solución de compromiso habitual: base de cobre en contacto directo con la fuente de calor y aletas de aluminio para la convección. El cobre reparte el calor hacia las aletas con eficacia y el aluminio aporta mucha superficie a bajo precio. Se ve mucho en refrigeradores de CPU. En fabricación, la base de cobre se mecaniza, las aletas se extruyen en aluminio, y se unen por soldadura blanda o con adhesivo epoxi. En muchas aplicaciones es lo que más rendimiento térmico da por cada dólar.

El aluminio pesa un tercio que el cobre, así que en aeronáutica, aparatos de mano y equipos portátiles gana por peso. Un disipador de cobre para una CPU de 100 W pesa de 1 a 2 kg; el equivalente en aluminio, de 0,4 a 0,7 kg. En un equipo de sobremesa el peso no importa y el cobre va bien; en un dispositivo móvil hay que ir a aluminio y aceptar la merma que eso supone: disipador más pequeño y menos potencia sostenida.

El aluminio se extruye con facilidad en frío o en tibio, y admite perfiles de aletas complicados con paredes finas: el 80 % de los disipadores de aluminio son perfiles extruidos. El cobre solo se extruye en caliente, con temperaturas y presiones altas, lo que limita el perfil y engrosa las paredes, además de encarecerlo mucho. Por eso la mayoría de los disipadores de cobre se mecanizan a partir de plancha en vez de extruirse, y eso alimenta su sobreprecio: no hay una vía de extrusión barata.

Ambos se llevan bien con los materiales de interfaz térmica corrientes: pasta de base silicona, grasa térmica, almohadillas. El cobre moja algo mejor con la pasta. Ojo con las interfaces de metal líquido a base de galio: no deben tocar el aluminio, porque lo corroen. El cobre es compatible con todas las interfaces habituales.

El cobre se oxida con el tiempo y toma un pardo apagado, y esa capa de óxido conduce peor que el cobre desnudo; para que rinda a largo plazo, un niquelado de 3 a 5 µm mantiene la superficie intacta. El aluminio forma enseguida un óxido pasivo que es estable con los años. En ambos casos, para servicio a la intemperie, anodice el aluminio o niquele el cobre. Un anodizado negro aporta además de 3 a 5 °C de refrigeración extra por radiación.