Halbleiteranlagen. Vakuumkammern. Waferhandling.
Anlagentechnik für die Halbleiterfertigung. Vakuumkammern, Waferhandling, Gasverteilung und Lithografiekomponenten. UHV-tauglicher Edelstahl 316L, elektropoliert.
Halbleiterfertigung
Eine glatte Oberfläche (Ra 0,4 µm) hält keine Verunreinigungen zurück. UHV-tauglich. Branchenstandard.
Grundprinzipien.
316L EP
UHV-Kammern. Elektropoliert. Mit Helium-Lecktest.
Verteiler aus 316L EP
Prozessgasverteiler. UHV-tauglich.
Verschiedene
Roboter für das Waferhandling und Endeffektoren.
Spezial
Lithografietische und Optikhalterungen.
Speziallegierungen
Plasmakammern. Spezialwerkstoffe.
ISO Class 4-7
Werkstoffe, die reinraumtauglich sind.
Häufige Fragen
Eine glatte Oberfläche (Ra 0,4 µm) hält keine Verunreinigungen zurück. UHV-tauglich. Branchenstandard.
UHV-Anwendungen erfordern eine Leckrate von 10⁻⁹ atm·cc/s, nachgewiesen per Helium-Lecksuche.
Die Werkstoffe dürfen weder ausgasen noch Partikel abgeben. Elektropoliertes 316L, PTFE und bestimmte Kunststoffe.
Halbleiteranlagen: typisch 50-1.000 Systeme pro Jahr. Anlagenhersteller.
UHV-Zertifikat, Nachweis der Elektropolitur und Dokumentation der Helium-Leckrate.
Prototyp 4-6 Wochen. Serie 6-8 Wochen. UHV-Prüfungen kommen mit 2-3 Wochen hinzu.
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