초청정. 낮은 파티클. 팹에 바로. ISO 8 취급.

반도체 주문에는 ISO 8, 곧 클래스 10만의 세정과 포장을 기본으로 드립니다. ISO 7, 클래스 1만 이상의 청정도가 필요하면 반도체 세정 전문 업체 — Oneida나 Entegris 같은 협력사 — 에 최종 세정을 맡깁니다. 부품은 마지막에 초순수로 씻고 아이소프로필알코올로 헹군 뒤, 깨끗한 나일론 봉투로 이중 포장하여 파티클이 붙지 않게 합니다.

다룹니다. 반도체 등급 알루미늄 — 파티클 거동을 좌우하는 구리·철·규소의 미량 성분을 엄히 다스린 것 — 을 인증된 제강소에서 들여옵니다. 밀 시트와 함께 이력을 온전히 추적할 수 있습니다. 식각 챔버용으로는 초고순도 6061-T6 같은 내플라스마 등급이나, 파티클을 줄이려 양극산화한 것도 구합니다.

석영과 용융 실리카 가공은 유리 가공 전문 협력사를 통해 합니다. 사내에서는 석영을 깎지 않습니다. 다만 석영 부품을 붙드는 금속 장착 금구 — 척, 프레임, 클램프, 가스 분배 플레이트 — 는 늘 직접 깎습니다. 유리와 금속이 섞인 조립품도 하나의 발주로 묶어 진행합니다.

저희에게는 늘 하는 일입니다. 절삭 알루미늄이나 판금 섀시에 전자기 차폐 개스킷 — 핑거 스톡, 전도성 엘라스토머 — 을 넣고, 모든 이음매를 끊김 없이 전기적으로 잇고, 고주파에 민감한 용도라면 패러데이 상자 구조로 만듭니다. 안쪽 면 처리에는 무전해 니켈이나 아연 같은 전도성 도료와 도금도 마련되어 있습니다.

댑니다. 오히려 늘 하는 일입니다. 공정 챔버 실드와 라이너, 소모 부품은 닳으니 때마다 갈아야 합니다. 저희는 되풀이 주문에 대비해 CAD 파일을 보관하고, 한결같은 품질의 교체품을 2~3주에 보내 드립니다. 양극산화 알루미늄, 스테인리스 316L, 내플라스마 피막을 갖추고 있습니다.

이해합니다. 표면 거칠기와 버 제거, 재료 선택이 모두 공정 챔버 안에서의 파티클 거동을 좌우합니다. 저희가 지정하는 것은 이렇습니다. 고르게 비드 블라스트한 면 — 닦아 낸 면은 연마재를 떨굴 수 있어 피합니다 —, 유리철을 걷어 낸 부동태 스테인리스, 응착을 막는 경질 피막의 양극산화 알루미늄, 그리고 파티클에 민감한 부품에는 무전해 니켈 도금. 모두 부품의 공정표에 적어 둡니다.