Manuseamento de bolachas. Câmaras de vácuo. Segundo nível da ASML.

As peças de semicondutores têm de estar extremamente limpas: contam as partículas, a contaminação iónica e a libertação de gases. O nosso fluxo é este: zona de maquinação dedicada, sem contaminação cruzada; limpeza por ultrassons em várias etapas, com água desionizada, álcool isopropílico e soluções próprias; embalagem em ambiente limpo de classe 1000 / ISO 6; e entrega em saco duplo. Nas peças críticas documentamos a contagem de partículas de cada uma.

Manusear semicondutores exige materiais seguros contra descargas eletrostáticas, para que a estática não danifique dispositivos tão delicados. Os correntes: PEEK-CF30, que é PEEK carregado com carbono e resistência superficial de 10^4 a 10^6 ohm; Delrin condutor; e certos plásticos maquináveis antiestáticos. Trabalhamo-los numa zona dedicada e protegida contra a estática, com a certificação do material documentada.

As câmaras de vácuo exigem componentes que quase não libertem gases: os que ficam presos saem devagar e contaminam o processo. É crítico onde se procura pureza ao nível da camada atómica. Os materiais: 316L eletropolido, Vespel SP-1, cobre OFE e certas cerâmicas qualificadas para vácuo ultraelevado. O processo: limpeza a fundo e cozedura em vácuo a temperatura elevada para expulsar resíduos. As nossas peças cumprem uma libertação total abaixo de 10^-10 mbar·L/s.

O equipamento de semicondutores leva a precisão ao limite. O corrente: cotas de mesa de litografia a ±0,005 mm e referências de suporte ótico a ±0,002 mm, contra os ±0,01 a 0,025 mm da indústria comum. Verificamos as cotas críticas em máquina de medição com compensação de temperatura e, para as que descem abaixo do micrómetro, recorremos a medição interferométrica em laboratórios parceiros.

Os materiais correntes do setor: 316L para a estrutura da câmara; Invar 36 para mesas de precisão, pela sua mínima deriva térmica; compósito de molibdénio e cobre para gestão térmica, porque a sua dilatação acompanha a do silício; PEEK-CF30 para manusear bolachas sem risco eletrostático; alumínio 6061 para uso geral; e cerâmicas especiais como a alumina e o carboneto de silício, através de parceiros. A escolha é ditada pela aplicação concreta: química, temperatura, vácuo e exigências de limpeza.

Os programas de semicondutores planeiam-se com doze a vinte e quatro semanas de antecedência. Conseguir ligas especiais leva quatro a seis semanas; a maquinação, quatro a oito em trabalhos complexos; os ensaios de qualificação e a documentação, duas a seis. Em produção, as entregas são mensais contra uma encomenda em aberto. Com os fabricantes de equipamento — ASML, Applied Materials — a relação de fornecimento dura anos, com encomendas regulares.