ウェハー搬送。真空チャンバー。ASMLの二次サプライヤー。

半導体部品は極めて清浄でなければなりません。パーティクル、イオン性の汚れ、アウトガス、そのどれもが効いてきます。当社の流れはこうです。交差汚染のない専用の加工区画。純水、イソプロピルアルコール、専用液による多段の超音波洗浄。クラス1000／ISO 6の清浄環境での梱包。そして二重袋での納入。重要な部品では、一点ごとのパーティクル数を記録します。

半導体を扱うには、静電気に安全な材料が要ります。傷つきやすい素子を静電破壊から守るためです。よく使うのは、炭素を充填し表面抵抗が10^4～10^6オームのPEEK-CF30、導電性デルリン、そして静電対策を施した切削用樹脂。これらは静電対策を施した専用区画で加工し、材料証明も記録に残します。

半導体の真空チャンバーには、アウトガスの極めて少ない部品が要ります。閉じ込められた気体はゆっくり出てきて、プロセスを汚すからです。原子層レベルの純度を狙う工程では死活問題になります。材料は、電解研磨した316L、ベスペルSP-1、無酸素銅、そして超高真空向けに認定された特定のセラミック。工程としては、入念な洗浄と、残留物を追い出すための高温での真空ベーキング。当社の半導体部品は、全アウトガス量で10^-10 mbar·L/s を下回ります。

半導体装置は精度を限界まで押し上げます。よくある値は、露光ステージの形状で±0.005mm、光学マウントの基準面で±0.002mm。ふつうの産業用は±0.01～0.025mmですから、桁が違います。重要寸法は温度補正した三次元測定機で確かめ、サブミクロンに及ぶ箇所は協力先の試験所で干渉計により測ります。

この業界でよく使う材料はこうです。チャンバーの構造体には316L。精密ステージには熱で動きにくいインバー36。熱を逃がすには、膨張がシリコンに近いモリブデン・銅の複合材。静電気を気にするウェハー搬送にはPEEK-CF30。一般部にはアルミ6061。そして酸化アルミニウムや炭化ケイ素といった特殊セラミックは協力先を通じて。選び方を決めるのは、薬品、温度、真空、清浄度といった、その用途ごとの条件です。

半導体の案件は十二週から二十四週先を見て計画します。特殊合金の調達に四～六週、複雑な加工に四～八週、認定試験と文書に二～六週。量産では包括注文のもと毎月納入します。ASMLやアプライドマテリアルズのような装置メーカーとは、年単位の取引が続き、注文も定期的です。