基板筐体。コネクタ用開口。EMC対応。
電子機器の筐体をカスタム製作。板金またはCNC加工。基板取付ボス、コネクタ用開口、EMCシールド、放熱設計を組み込み済みです。
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基板筐体 — よくある質問
材料はどう選びますか。
板金は安価。アルミのCNCは高級。射出成形は量産向け。数量、意匠、目標原価に応じて選びます。
EMCには適合しますか。
導電性の処理（化成処理や導電塗料）、合わせ目のガスケット、アース線。認証前のEMC試験はお客様が実施します。
IP等級は。
一般的にはIP54、IP65、IP67。Oリング密封、ガスケット付きの合わせ目、IP等級のケーブルグランド。IEC 60529に基づき試験します。
数量はどこまで増やせますか。
板金は100〜1万個で経済的。ダイカストは1万〜100万個以上。射出成形は1000〜100万個以上。CNCは試作から約500個まで。
ブランド表示の追加はできますか。
レーザー刻印、塗装によるグラフィック、特注ラベルを組み込みます。
納期は。
板金は4〜6週間。CNCは3〜4週間。ダイカスト型は12〜16週間。射出成形型は8〜12週間。
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