Grundprinzipien.
Kupfer gegen Aluminium
Kupfer bringt 401 W/m·K gegenüber 235 bei Aluminium. Es leitet besser, wiegt aber mehr und kostet mehr.
Abstand 2 bis 5 mm
Der übliche Rippenabstand liegt bei 2 bis 5 mm: enger bei Zwangsbelüftung, weiter bei freier Konvektion.
Das 3- bis 5-Fache der Basis
Die Rippenhöhe beträgt das 3- bis 5-Fache der Bodendicke. Darüber lässt der Nutzen nach.
3 bis 6 mm
Die Dicke der Bodenplatte bestimmt die Wärmespreizung: mindestens 3 mm bei kompakten Kühlkörpern, 5 mm bei größeren.
≤ 8:1
Schlankheitsgrad der Rippe, also Höhe zu Dicke. Über 8:1 wird die Fertigung schwierig und der Zugewinn gering.
Rechnen Sie 30 % dazu
Schwarzes Eloxal verbessert die Wärmeabgabe durch Strahlung: bei mäßigen Temperaturen um rund 30 %.
Häufige Fragen
Strangpressen ist in großer Stückzahl günstig. Fräsen liefert Präzision und Sonderformen in kleiner Stückzahl. Der Mischweg presst zuerst und fräst die Details nach.
Bei freier Konvektion weite Rippenabstände und senkrechte Lage. Bei erzwungener engere Rippen, ein Lüfter und die Auslegung auf einen bestimmten Volumenstrom.
Eingebettete Heatpipes verteilen hohe Wärmestromdichten. Eine teure Speziallösung, die aber extreme Konstruktionen möglich macht.
Eine flüssigkeitsgekühlte Kühlplatte leistet thermisch das 5- bis 10-Fache eines luftgekühlten Rippenkörpers. Eine Speziallösung für hohe Leistungen.
Eloxieren nach Typ II erhält das thermische Verhalten und erhöht den Emissionsgrad. Harteloxal nach Typ III senkt die Leitfähigkeit leicht. Glasperlstrahlen passt zu beiden.
Bei kritischen Hochleistungsanwendungen ja. In der üblichen Unterhaltungselektronik genügen die Konstruktionsregeln. Wir können an Partner für Thermik vermitteln.
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